EMIB-T,即“EMIB with TSV(Through-Silicon Via)”,是在英特尔原有EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥,实现多颗裸晶之间的高速互连。
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,更多细节参见服务器推荐
微软表示,关于此次新硬件及相关更新的更多技术细节,可在官方 Windows 博客的最新公告中进一步了解:
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San Francisco, CA,这一点在Line官方版本下载中也有详细论述
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